地平线将在2021年推出旗舰级征程5芯片

　　近日，地平线官方发表公告，公告称地平线已完成C2轮的4亿美元融资，该融资由Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代等集团联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

　　地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

　　地平线将在2021年上半年推出面向L3/L4级别自动驾驶的，业界旗舰级“征程5”芯片（Journey 5），该芯片基于权威机构SGS TüV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备高达96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。

　　编辑点评：

　　未来，地平线将继续融资，利用合作企业的资金支持，继续研发并推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），该芯片将采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS，这将助力汽车界完全自动驾驶系统的开发与应用。在不久的将来，完全自动驾驶将依靠这样超高规格的芯片实现商业化与量产化，为出行服务提供能加安全、智能的未来。