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    奥铃智蓝EM重磅发布,引领中国新能源轻卡品质升级

    发布时间:2024/04/29

    相约锦绣蓉城,共“碳”纯电未来!4月28日,以“全路况、全场景、全价值”为主题的奥铃智蓝EM全国上市发布会在成都盛大启幕。物流行业协会领导、福田奥铃领导、供应商以及来自成都及周边区域的大客户、商用车行...

  • 吴周涛引领北京现代新浪潮,炫出专属驾乘体验感

    吴周涛引领北京现代新浪潮,炫出专属驾乘体验感

    发布时间:2024/03/14

    车展压轴大戏——第二十一届广州国际汽车展览会(以下简称“广州车展”)在11月17日正式拉开帷幕。作为最具代表性的合资品牌之一,北京现代携第五代胜达亮相广州车展。这是新车在中国市场首次公开亮相。值得一提的是...

  • 越览山河 纵情逐梦 新帕拉丁听风之旅即日启程

    越览山河 纵情逐梦 新帕拉丁听风之旅即日启程

    发布时间:2023/11/13

    题记: 夜空中的浩瀚星河、地平线远处的皑皑雪峰……大自然的鬼斧神工,孕育出一处处摄人心魄、令人心醉的奇景,这正是我们一次又一次出发的理由。 帕拉丁,这款在2003年问世即封神的车型,于20年后卷土归来。全新...

  • 越览山河 纵情逐梦 新帕拉丁寻山之旅圆满收官

    越览山河 纵情逐梦 新帕拉丁寻山之旅圆满收官

    发布时间:2023/10/29

    题记: 年少时,敢为梦想闯万里,那是意气风发的“敢”路者。 当城市的钢铁丛林让梦想减速,当生活的野草铺满自由之路,重新出发的意义便是对生命无限可能的探索。 帕拉丁,作为一款有着20年历史的硬派SUV,已经成...

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    哈弗H6第三代车型将拥有更好的产品扩展能力

    发布时间:2020/04/09

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    一汽红旗计全新大型纯电动SUV概念车——红旗E115将量产

    发布时间:2020/04/09

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    枫叶汽车首款产品枫叶30X将于明日开启首发预售

    发布时间:2020/04/09

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    轿跑SUV领克05限量发售1005台,全系预售价区间为18~22万元

    发布时间:2020/04/09

    最近,领克汽车公布了旗下全新轿跑SUV,领克05的预售价格,全系预售价区间为18~22万元,而此前已经亮相的全黑化车身,十分吸引年轻人眼球的领克05时间限量版售价为23.58万元。该车基于领克05的顶配四驱黑色版车型...

黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作

发布时间:2022/05/30 新闻 浏览次数:173

据报道,5月26日,黑芝麻智能宣布与江汽集团达成平台级战略合作,将为江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型提供华山二号A1000系列芯片,以及配套的上层软件算法、山海工具链、瀚海自动驾驶中间件等平台,联合打造行泊一体式智能驾驶平台。

后续双方也将基于黑芝麻智能下一代大算力芯片平台进行性能升级迭代,两家公司还计划进一步探索在资本层面的紧密合作。

华山二号A1000系列是黑芝麻智能于2020年发布的一款自动驾驶芯片,基于16nm制程打造,AI算力最高可达58TOPS(INT8)-116TOPS(INT4)。目前,华山二号A1000系列已经完成所有车规级认证,进入量产状态,计划从今年6月开始交货,并在下半年随着相关车型的上市正式迎来规模化量产,助力实现L2~L3级别自动驾驶的功能。

当前,随着自动驾驶的快速发展,对算力需求也日益提升。目前业界一般认为,L2级自动驾驶需要的芯片计算力在10TOPS以下,L3级需要的算力约为30~60TOPS,L4级需要的算力超过100TOPS,L5级别算力需求则超过1000TOPS。

但在此之前,大算力自动驾驶芯片领域一直以英伟达Orin芯片一家独大,如今随着以黑芝麻智能为代表的本土玩家的大算力芯片正式上车,意味着国内在这一核心技术领域成功取得了量产突破,而今年也有望成为国产大算力车规级芯片真正量产的元年。

为助力自动驾驶快速演进,目前黑芝麻智能已经建立了包含芯片、算法、数据、软件和工具在内的完善客户赋能体系,帮助客户打造差异化产品。在此过程中,黑芝麻智能自主研发的两大核心IP——图像信号处理器NeuralIQISP及高性能深度神经网络算法平台DynamAINN引擎,起到了重要支撑作用。

其中NeuralIQISP图像信号处理器能够支持多达12路摄像头信号输入,并且由于实现了摄像头和ISP分离,可有效帮助车企降本。而DynamAINN神经网络处理器全面考虑了神经网络里面需要加速的环节,针对客户不同的网络、分辨率,可以适配不同的加速器来保证整个加速环节的流畅和识别性能达到最好。

基于这一核心技术优势,目前黑芝麻智能也在开展下一代产品A2000系列芯片的研发,计划瞄准“中央计算”功能需求。据了解,A2000基于先进的7纳米工艺设计,单芯片算力能够达到256TOPS以上,计划今年年内发布,明年起开始向整车厂提供样片。

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